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半导体行业突破!我国14nm芯片成功量产,年底试产12nm工艺

半导体行业突破!我国14nm芯片成功量产,年底试产12nm工艺

发布日期:2019-11-15 作者: 点击:

振奋人心的消息,中芯国际14nm制程的芯片成功量产,我国在半导体芯片工艺取得了重大的突破,未来除了少数高端芯片外,大部分可以实现国产化自主生产!

半导体行业突破!我国14nm芯片成功量产,年底试产12nm工艺


中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,也是我国半导体晶圆代工的龙头公司。报道称中芯国际三季度产能接近满载,四季度营收或将继续增长,这是非常不错的事情,可喜可贺。

但是我们也需要保持一个清醒的认识,我国的半导体晶圆代工行业,跟国际先进水平还是有一定的差距,市场份额也有明显的差距,仍需不断努力。

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从中芯国际港股的财报来看,今年上半年实现总营收14.6亿美元,同比下滑了15.22%,实现归母净利润3081.1万元,同比下滑61.95%。从数据来看,上半年中芯国际的经营压力其实还是很大的,包括2018年,营销仅增长了8.35%,而净利润也下滑了25.39%。

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所以现在三季度跟四季度经营情况不断改善,自然是可喜的,中芯国际一方面需要通过自己的产品和技术优势来扩大市场份额,继续营收和市场份额提高,但是也需要考虑利润方面,毕竟如果一个企业没有利润的支撑,那么是很难长期生存下去的,还需要加大技术的研发投入,在短期与长期利益之间做好平稳,才能提升公司的竞争力。

晶圆代工行业的龙头是台积电,在美股上市,对比一下财报数据可以发现,2019年上半年,台积电总营收为4597.03亿台币(约150.78亿美元),实现净利润1281.63亿台币(约42.03亿美元),中芯国芯与行业龙头的距差还是很明显的。

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从集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计的数据看,2019年第三季度,全球日圆代工厂营收排名前五为台积电91.52亿美元、三星33.52亿美元、格芯15.05亿美元、联电12.09亿美元,中芯国际7.99亿美元,中芯在前十代工厂中排名第5,与前面的公司仍有明显差距。

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同时,中芯国际当前已经实现了14nm工艺制程的芯片量产,年底将会试生产12nm工艺制程的芯片,显示我国在芯片代工能力上取得了明显的突破,未来大规模的芯片代工国产化将成为趋势。

但需要注意的是,半导体行业的竞争很大,迭代很快,现在中芯国际的14nm才成功量产,台积电已经在生产7nm芯片了,在高端芯片领域仍需加快追赶的步伐才行


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关键词:PCBA加工厂

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