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  • smt贴片印刷厚度不良

    SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成,如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾,具体的包装印刷薄厚常常偏移总
    发布时间:2019-12-14   点击次数:50

  • 首件pcb组装板焊接与检测

    首件是指符合贴片加工焊接质量要求的第一块PCBA加工组装板。每一个新型号的第一个批次第一块成品板在SMT加工厂里都是以“首件”来命名。首件相对于后续产品来说不仅仅是对产品性能的实际检验也是对工程工艺的质量检验。那么首件PCB组装板焊接与检测
    发布时间:2019-12-10   点击次数:55

  • SMT焊点的工艺条件

    焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件,焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统,在形成焊点的SMT贴片加工工艺中,影响焊点微观结构形成
    发布时间:2019-11-12   点击次数:57

  • 无铅波峰焊中的Pb污染控制

    一般情况下,有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的,因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外,与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅SMT工艺中的应用
    发布时间:2019-11-08   点击次数:58

  • 识別及检测常用SMT电子元器件

    电子元器件是元件和器件的总称。电子元件:是组成电子产品中的最小单位,指在贴片加工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻器、电容器及电感器。电子电路中这3种类似棋中“车、马、炮”重要棋子一样的基本元件。作为科技制作“小达人,要想顾利进行电子
    发布时间:2019-11-04   点击次数:49

  • (钢网)模板的制造

    今天我们一起来聊一聊在贴片加工焊膏印刷环节中经常会用到的一个模板或者说钢网,它有三种常见的制作模板的工艺:化学腐蚀、激光切割和电铸成形工艺。化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的工艺方法,激光切割相对较新,而电铸成形制
    发布时间:2019-10-28   点击次数:32

  • 后焊PCB表面洁净度的评估标准

    如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的,但是在免清洗工艺广为采用的今天,要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的,问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的P
    发布时间:2019-10-26   点击次数:13

  • 关于SMT贴片加工如何正确实施无铅工艺

    一、根据国内外经验,SMT贴片加工中正确实施无铅工艺必须要做好以下几点:1、加强对上游供应商的管理,确保他们提供的原材料和元器件是符合无铅标准的。2、贴片加工厂要建立符合环保要求的生产线。3、加强无铅生产物料管理。4、对全线人员进行培训。5
    发布时间:2019-10-24   点击次数:29

  • 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

    1、对SMC/SMD的要求表面mountpcb组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和焊端能经受两次以上260℃±5℃,10s±0.5s(无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。smt贴片焊接后元
    发布时间:2019-10-23   点击次数:59

  • SMT生产线多台贴片机的任务平衡

    SMT生产线多台贴片机的任务平衡也是提高生产效率的重要手段。如果一条全自动生产线有三台贴装机(一台高精度多功能机,两台中、高速机),三台机器的任务不平衡,势必造成有的机器有停顿等特现象,这样会大大影响整条smt贴片加工线的生产效率。现代贴装
    发布时间:2019-10-21   点击次数:51

  • PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序

    PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。PCB设计包含的内容SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述1、确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体
    发布时间:2019-10-18   点击次数:40

  • SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

    SMT加工首件是指符合焊接质量要求的第一块表面组装板。一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内,经过升温区、保温区、回流区和冷却区,完成SMT贴片加工
    发布时间:2019-10-14   点击次数:46

  • 贴片加工组装前来料检测

    在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础,也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品,因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠
    发布时间:2019-10-11   点击次数:27

  • PCBA三防涂覆工艺

    三防涂覆工艺,在IPC-A-510D中称为敗形涂覆(ConformalCoating)所谓“三防”,通常是指防湿热、防盐雾、防霉菌。但这是较狭隘的理解,实际上“三防”的意义远远超过这三个内容。例如还具有防振动、防摩擦、提高绝缘强度、防止
    发布时间:2019-10-09   点击次数:42

  • SMT行业常用术语

    以下是小编整理的一些SMT行业内常用术语贴装部分1、表面贴装组件(SMA)(surfacemountassemblys)。用于贴装的器件和材料,大致可以分成单面混装,双面混装,全表面混装。2、回流焊(reflowsoldering)用
    发布时间:2019-10-07   点击次数:26

  • 贴片机的贴片加工效率

    经常接到客户咨询都会问到一个问题:交期。所以今天我们主要聊的这个问题最核心的还是交期,交期要多久我们假设物料是齐备的,上线生产之后的交期是由机器的SMT贴片加工速度和效率决定的。核心点回到了贴片机上,贴片机的贴片速度。贴片速度决定贴片机和贴
    发布时间:2019-09-30   点击次数:41

  • 关于SMT锡膏检验哪些项目?

    1,焊锡膏使用性能焊锡膏外观焊锡膏的印刷性焊锡膏的黏度性试验焊锡膏的塌落度焊锡膏热熔后残渣干燥度焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验2.金属粉粒焊料重量百分比焊料成分测定焊料粒度分布焊料粉末形状3.焊剂焊剂酸值测定焊剂卤化物测定焊剂水溶物
    发布时间:2019-09-28   点击次数:43

  • 关于SMT贴片时故障怎么处理?

    (1)拾片失败如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄
    发布时间:2019-09-21   点击次数:27

  • 关于SMT工艺现状和未来发展趋势介绍

    SMT加工是PCBA加工中最重要的工艺技术和流程,在电子行业中SMT技术应用非常广,现如今已经在许多领域当中取代了传统的电子组装技术,并被认为是电子装配技术的一次革命性的变革。1、元件贴装工艺PCBA加工中贴装元件主要是为了组装元器件的安装
    发布时间:2019-09-12   点击次数:53

  • 贴片加工:PCBA贴片加工注意什么

    贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCBA的固定位置上,在进行贴片加工的时候我们应该注意些什么呢?下面带你一起来看看。贴片加工注意事项1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料,禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清
    发布时间:2019-09-09   点击次数:33

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